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綠碳化硅W40-W3.5微粉用于劃片刀磨刀板

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綠碳化硅W40-W3.5微粉用于劃片刀磨刀板


       劃片刀是半導(dǎo)體硅晶片、化合物GaAs、GaP晶片、氧化物L(fēng)iTaO3晶片、半導(dǎo)體封裝元件、半導(dǎo)體陶瓷元件的切割工具。劃片刀通常由結(jié)合劑、金剛石磨料、輔料制成,其表面帶有排屑作用的切槽。未經(jīng)修磨開刃的劃片刀在切割過程中,容易產(chǎn)生刀片崩邊,造成切割毛刺,影響切割質(zhì)量。磨刀板的作用就是預(yù)先對劃片刀進(jìn)行修整、開刃,從而提高刃口的平整度,使刀片更加鋒利,容易下刀。
        磨刀板的主要材料是樹脂結(jié)合劑和綠碳化硅微粉,粒度從W40-W3.5均可選用,通過調(diào)整綠碳化硅磨料的粒度,制成研磨平整度不同的磨刀板。該產(chǎn)品對主材GC綠碳化硅粉末的要求很高,特別是顆粒的粗細(xì),要盡量均勻一致細(xì)膩。顯然,經(jīng)過酸洗水洗溢流沉淀而來的綠碳化硅更符合其要求。此外,選用優(yōu)質(zhì)石油焦、冶煉時(shí)間長、選用大型冶煉爐制成的綠碳化硅原料,其碳化硅晶體結(jié)晶更完全,純度更高,硬度和磨削力也更高。



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